0
17
Elektronik tasarım dünyasında düşük voltajlı dijital devrelerle çalışmak genellikle "bağlantıları doğru yapma" meselesidir. Ancak işin içine yüksek voltaj (High Voltage) girdiğinde, kurallar tamamen değişir. Artık sadece devrenin çalışmasını değil, ark oluşumunu, dielektrik delinmesini ve en önemlisi kullanıcı güvenliğini düşünmek zorundasınız.Pcbr..
0
65
Elektronik devrelerin kalbinde yer alan PCB (Printed Circuit Board) yani baskılı devre kartları, cihazların performansını doğrudan etkileyen en önemli bileşenlerden biridir. Bir PCB’nin kalitesini belirleyen unsurlardan biri de bakır kalınlığıdır.
Bakır kalınlığı, kartın dayanıklılığını, akım taşıma kapasitesini ve ısıl yönetimini doğrudan etkiler...
0
138
Elektronik devre kartı tasarımında, iz genişliği (trace width) hesaplaması kritik bir adımdır. Yanlış seçilen iz genişliği akım taşıma kapasitesini, ısınmayı ve sinyal kalitesini doğrudan etkiler. Neden Önemli? İz Genişliği Seçimi Neleri Etkiler?
İz direnci: İnce ve uzun izlerde direnç artar, bu da gerilim düşümü ve ısı üretimiyle sonuçlanır.
Ak..
0
171
Yüksek frekanslı devrelerin tasarımı, standart baskılı devre kartı (PCB) tasarımlarından çok daha hassas detaylar gerektirir. Radyo frekansı (RF) sinyalleri, küçük tasarım hatalarından dahi büyük ölçüde etkilenebilir. Bu nedenle RF PCB tasarımı, mühendisler için özel bilgi ve deneyim gerektiren bir alandır.pcbreel.com olarak, RF PCB üretimi ve tasa..
0
142
Elektronik ve haberleşme alanlarında zayıflama (attenuation), bir sinyalin kaynak noktasından yüke ulaşana kadar geçirdiği genlik (amplitude) veya enerji kaybını tanımlar. PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarımı gibi yüksek hızlı sinyal iletiminde zayıflama, sinyal bütünlüğünü bozan başlıca faktörlerden biridir. Bu metinde, zayıflamanın ne olduğu, neden..
0
223
lektronik cihazlar giderek daha karmaşık hale geliyor ve üretim süreçlerinde lojistik yükü azaltmak adına kapsamlı montaj hizmetlerine ihtiyaç doğuyor. Bu noktada box build assembly, yani kutulu montaj, devre kartını (PCB) hazır bir ürüne dönüştüren kritik bir adım haline geliyor. Özellikle prototipleri geçirilen ve seri üretime geçilecek cihazlard..
0
448
Yüksek hızlı devre tasarımlarında sinyal bütünlüğünü korumak, günümüz elektronik dünyasında her zamankinden daha kritik hale gelmiştir. Bu noktada empedans kontrolü, PCB (Baskı Devre Kartı) tasarım sürecinde göz ardı edilmemesi gereken temel bir faktör olarak öne çıkar.Empedans Kontrolü Nedir?Empedans, bir sinyal yolunun elektriksel direncidir ve h..
0
979
Günümüzde lityum iyon ve lityum polimer pillerin kullanımı hızla artarken, bu pillerin güvenli ve verimli bir şekilde çalışmasını sağlayan pil devre kartları (Battery PCB) da aynı oranda önem kazanmıştır. Akıllı telefonlardan elektrikli araçlara kadar pek çok cihazın temel bileşeni olan bu kartlar, enerji yönetimi ve güvenlik açısından kritik rol o..
0
694
PCB tasarımı, modern elektronik cihazların kalbini oluşturan karmaşık ama bir o kadar da hassas bir süreçtir. Bu süreçte yapılan en ufak bir hata, üretim aşamasında ciddi sonuçlara neden olabilir. Bu nedenle tasarım doğrulama adımları, yüksek kaliteli ve işlevsel bir baskılı devre kartı üretimi için kritik öneme sahiptir. İşte bu doğrulama sürecini..
0
551
PCB montaj hizmetleri, günümüz elektronik üretim süreçlerinin temel taşlarından biridir. Gelişmiş teknolojilerle donatılmış montaj süreçleri sayesinde hem ürün kalitesi artar hem de üretim süreçleri daha verimli hale gelir. Ankara merkezli PCB Reel, kaliteli ve güvenilir PCB montaj çözümleri ile elektronik sektörüne değer katmaya devam ediyor.PCB M..
0
599
Baskılı Devre Kartı (PCB) üretiminde, istenmeyen bakırın yüzeyden çıkarılması işlemi olan aşındırma, devrelerin doğru ve güvenilir çalışması için kritik bir adımdır. Bu işlem, devre yollarının ve bağlantı noktalarının hassasiyetini doğrudan etkiler. PCB aşındırma işlemi temel olarak iki ana teknikle gerçekleştirilir: ıslak aşındırma ve kuru aşındır..
0
742
Bir baskılı devre kartı (PCB) birçok bakır katmanının üst
üste dizilmesinden oluşur ve bu katmanlar arasındaki bağlantılar via adı
verilen deliklerle sağlanır. Bu delikler, bakır gibi iletken bir malzemeyle
kaplanmadıkça elektrik iletemez. Bu nedenle, deliklerin iç yüzeyleri kaplanır
ve bu sayede elektrik akımı farklı katmanlar arasında aktarılabil..